Подходит для пайки различных компонентов, таких как: SOIC, CHIP, QPF, PLCC, BGA, SMD и др. Подходит также для шлейфов мобильных телефонов
Напряжение питания: 220 В 50 Гц
Потребляемая мощность: 650 Вт.
Воздушный поток: ≤100 Л/мин.
Диапазон температур: 100-480°C.
Погрешность температуры: ±5°C.
Материал нагревателя: керамика.
Габариты: 124*187*249 мм
Характеристики
Статьи
Файлы
Нет файлов
Внимание...
Товар добавлен в корзину
Внимание...
Товар добавлен в сравнение
"Oбращаем вaше внимaние нa то, что пpиведеные цeны и хaрактеристики товaров нoсят исключитeльно ознакомительный харaктер и не являютcя публичнoй офeртой, опрeделенной пунктoм 2 стaтьи 437 Граждaнского кoдекса Российской Федерации. Для пoлучения подрoбной инфoрмации о харaктеристиках товaров, их нaличия и стoимости связывaйтесь, пожaлуйста, с менеджерами нашей компании."