Описание
Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.
- соответствует требованиям бессвинцовых технологий
- на выпайку микросхемы уходит не более 10 секунд возможность сохранения до трёх профилей: CH1, CH2, CH3 плюс CH0 с возможностью программирования значений температуры, времени, величины воздушного потока
- пароль и ключ для защиты настроек от изменений
- автоматическое отключение
- педальное или магнитное управление по выбору, регулируемое время задержки 1-999 сек.
- производительность 6 - 200 литров в мин.
- одновременная индикация температуры, величины воздушного потока, времени
- в особенности пригодна для выпаивания компонентов с высокой теплоемкостью и низкой предельно допустимой температурой
- высокая мощность: 1300 Вт
- диапазон рабочих температур: 100°С – 500°С
- габариты: 250х230х150 (мм), вес 3.8 кг
- термовоздушная паяльная станция Quick856AD соответствует требованиям ESD-защиты
- в комплекте сменные насадки A2084, A2127, A2064
- широкая номенклатура сменных насадок,
- cменные насадки подходят от фирм: HAKKO, PACE, LEISTER